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3D锡膏厚度测量机
―SH110-3D
测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统
l 大范围测量，满足大板测量要求
l 高解释度CCD，最精密的激光头，保证测量精度高而稳定
l 彩色影像2D尺寸检查功能
l 精确模拟3D测量功能
l 高精度重复测量，测量程序自动化
l 高精密设计刚性架构，消除环境影响
l 完全智能化SPC分析系统
3维锡膏厚度测量机技术参数
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机器尺寸 |
900X560X470mm(L×W×H) |
XY扫描间距 |
0.005mm- 5mm 可任意设定 |
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电动伺服平台 |
平台尺寸：400mmx300 mm |
摄像机 扫描频率 |
60 Field/Sec |
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XY移动行程：350X270mm |
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可定做更大行程的工作平台 |
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测量光源 |
精密红色激光线 |
扫描范围 |
多处，任意大小，可编程 |
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照明光源 |
环型白色LED照明 |
3D 模式 |
3D 模拟图，所有3D数据测量 |
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测量模式 |
可编程多处自动扫描测量 |
SPC 模式 |
根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和EXCEL表）、预览、打印，能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图（其中的管制参数可自行设定）。 |
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手动扫描测量 |
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视场 |
20X－100X，5档可调 |
其他测量功能 |
全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描 测量 |
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高度测量精度 |
±0.001mm |
操作系统 |
Windows |
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高度重复测量精度 |
±0.002mm |
重量 |
55 KG |
2D尺寸检查功能
3D全息影像显示扫描结果：
程序编制功能方便多次重复扫描
功能强大的SPC统计分析系统
